2007/01/18日：BearLake彻底终结P4 酷睿2加速成主流

　　英特尔最新芯片组兼容规格列表显示，英特尔将于2007年推出六款全新芯片组产品，并命名为“3”系列。其中包括主流级芯片组P35、入门级整合显卡芯片组G33、主流级整合显卡芯片组G35、入门级商用芯片组Q33、商用芯片组Q35以及高端玩家级芯片组X38。“3”系列芯片组将全面支持Core 2 Duo处理器，包括新一代1333MHz FSB的E6050家族、下一代低端双核Pentium E 2000家族和单核Celeron 400家族。

　　业内人士分析指出，由于Pentium D库存消化进度缓慢，英特尔为避免自相残杀的情况，不敢用酷睿2 大举进攻市场，Core 2 Duo 处理器在2006 年第四季度仅占英特尔桌面处理器总出货量不到30%。颇受好评的Core 微架构产品目前只面向桌面产品线中端以上的市场，加上过于保守的价格策略，令对手AMD并没有受到很大压力。不过英特尔在2007年将采取一系列措施，在Pentium D库存逐清空之时，先会在07年第二季度直接下调Core 2 Duo的售价，随后便是强制新一代“3”系列芯片组不再支持上一代Netburst微架构。由此加速新旧架构的转换。

英特尔Bearlake “3”系列芯片组规格列表（点击放大） 　　尽管代号为“Bearlake”的“3”系列芯片组支持全系列酷睿2处理器，但是在规格上不同型号会存在差异。目前英特尔最高端的Kenstfield核心Core 2 Quad四核产品，只有P35、G35及X38芯片组可以支持；而对于Core 2 Extreme系列，则只有最高端的X38芯片组才可以支持。业内人士认为，此举是英特尔芯片组一贯的市场分层策略，由于推出P965芯片组时，并未同时推出全新高端玩家芯片组，而975X部份规格也已过时，因此英特尔才会让P965支持Extreme处理器。

　　但耐人寻味的是，“3”系列芯片组还会全线支持未来的45nm产品，其中包括四核Yorkfield及双核心Wolfdale。而在45nm上市之后，原本不支持Kenstfield四核心的G33、Q33及Q35，也将可以支持下一代四核心处理器。英特尔表示，由于四核心将于2008年得到普及，因此G33、Q33及Q35才被预留支持下代Yorkfield核心。

　　令主机板业者震惊的是，英特尔明确表示全线“3”系列芯片组将不会支持上一代Netburst微架构奔腾4产品。目前台湾主板厂商也已向英特尔官方再一次确认，证实消息正确无误。这一举措可以说表明了英特尔加速新旧微架构转换的决心。

　　另外值得注意的是，英特尔新一代高端芯片组X38，在处理器支持上也非万能，因为英特尔规定该县片组将不会支持Celeron级别处理器。不过相信很少有用户会把用低端处理器配配高端芯片组主板。

　　根据英特尔桌面芯片组最新规划，英特尔全新“3”系列芯片组将于2007年第二季度登场。其中主流级芯片组P35、入门级IGP芯片组G33、入门级商用芯片组Q33预计将占英特尔桌面芯片组整体出货量10%左右；而主流级IGP芯片组G35、商用芯片组Q35及高端玩家级芯片组X38会在第三季度上市，那时预计“3”系列芯片组份额将会进一步提升至30%，超越965芯片组所占的比重。

2007/01/18日：AMD窥图形王宝座 690G鏖战C61P谁能胜

双A结亲 ATI失守Intel芯片组市场

2006年7月23日，处理器生产商AMD斥资约54亿美元闪电并购图形芯片供货商ATI，由于合并案需至2006年第四季才告完成，整合期长达逾5个月，市场对于合并效应也未有明显庆祝之势，因此主板厂商纷纷对ATI前景暂持保留观望态度，从而令ATI图形显示产品市场占有率大幅下滑。

据市场调研机构Jon Peddie Research 2006年第三季PC绘图产品出货量报告显示，ATI所占份额由第二季的27.6%大幅下跌至23%，除因新一代显卡Radeon X1950PRO和Radeon X1650XT延宕至第四季才能登场外，Intel芯片组市场亦大幅流失，报告分析指出，双A合并前景不明，令PC厂商担心其Intel平台芯片组产品供货稳定性，因而转投下单SiS及VIA等台湾芯片组厂商的Intel平台IGP产品，让VIA和SIS的绘图产品市占由第二季分别只占8.2%及3.5%，在第三季回升至10%及5%，交出漂亮的成绩单。

Jon Peddie Research进一步指出，IGP产品已占桌面产品约6成份额，而笔记本产品方面更高达77%，尽管AMD全球业务资深副总裁Rick Hegberg公开表示， 将会继续供应现有的ATI Intel平台芯片组产品，直至市场需求完全停止为止，但各大厂商显然益不买帐。

台湾主板厂商指出，先前NVIDIA买下ULI后，出货策略大转变，ULI 南桥芯片组M1573及M1575突然缺货及停产，这不仅使得ATI第三方南桥芯片面临断炊窘境，各厂商亦措手不及、损失惨重；为避免历史重演，出现突然停产或严重缺货，各厂对于双A合并后ATI Intel平台产品的态度相当冷淡，均停止或减少采用 ATI Intel芯片组。

据了解，2006年台北 COMPUTEX 上，台湾一线主板厂商包括ASUS、ECS及MSI均展出了RD600及RS600芯片组产品，但现在它们均已停止相关方案，新一代ATI RS600 IGP产品在乏人问津下，恐怕也将胎死腹中，而支持CrossFire的RD600，亦只余下针对超频市场的DFI独力支撑，市场前景十分惨淡。

根据AMD向主板厂商发出的官方文件指出，ATI的Intel芯片组授权合约并没有在时间上作出了期限，只是规定了最高只支持至1066MHz FSB，并包括支持Core微架构的处理器规格，因此现有的产品包括RD600、RD500、RS600、RC410及RC415等将不会出现授权被突然终止的问题。此外，计划2007年第一季登场的RC610亦恐将被保留，成为ATI Intel平台芯片组产品的绝唱，而早期出现在ATI芯片组产品路线图中的RD700、RS700及RC710产品，已在2006年11月的ATI芯片组产品路线图中完全消失，代表AMD已停止Intel平台芯片组产品开发。

形势逆转 厂商转投双A平台怀抱:相反地，原先被看淡的 ATI AMD平台芯片组产品，则受惠于双A合并整合品牌效应，形势急速逆转。主机厂商表示，由于AMD正式把ATI芯片组正名为AMD芯片组，在品牌光环加持下已对NVIDIA AMD平台芯片组的领导地位造成极大威胁。先前不少主板厂商对ATI推出的AMD芯片组态度冷淡，但双A合并后加上品牌正名的影响，不少主板厂商亦重新启动开发计划，其中原已停止使用ATI芯片组的GIGABYTE，已表示将会推出AMD 690G产品，看来NVIDIA要稳守AMD芯片组龙头地位并不容易。

而一直以来，英特尔处理器搭配自家芯片组产品组合，在市场上普遍获得多数消费者青睐，业内人士亦预期惯性消费效应也将适用于全新AMD芯片组产品。值得注意的是，作为一家成熟的处理器厂商，出货若易受第三方芯片组因素影响其实相当危险，收购ATI后，AMD将可能祭出芯片组与处理器捆绑的销售策略，在OEM市场的竞争优势将大幅提升，且不再受第三方芯片价格、缺货等因素影响。此外，在对抗Intel平台化策略方面，亦不再需要第三方芯片组厂商支持，尽管双A合并效应短期内未能明显发酵，但长远而言，收购ATI将可望令AMD成为一家完全可自给自足的健全处理器厂商。

AMD第四季推出Direct X10 IGP产品

据AMD最新芯片组路线图（上图）显示，预计于2007年1月底前正式交货新一代690系列芯片组，预计最快在2月中旬各家主板厂商将会正式出货，包括新一代IGP产品RS690、低阶版本不含HDMI及HDCP的RS690C及不含绘图核心的RX690，不过新一代690家族将不会推出支持CrossFire技术的RD版本，高阶玩家级市场仍会以上代RD580芯片组为主力。

另一方面，AMD并将于2007年第二季开始推出新一代790系列芯片组产品，首个型号为不含内建显示核心的RX790，其最大卖点为更新至Hyper-Transport 3.0版本，处理器与芯片组的传输频宽将由上代最高2GT/s提升至最高5.2GT/s。预计将在2007年第四季，正式推出支持Direct X10的IGP产品代号为RS790，并内建全新 (Universal Video Decoder , UVD)通用视频解码引擎。据主板厂商表示，Universal Video Decoder主要是针对数字机顶盒及内建于数字电视的通用影像译码工作，不需要借助GPU的运算，即可解码40Mbps + CABAC的Blu-Ray内容，并可支持Dual-Stream解码及影像处理器，就算用于效能一般的系统平台也足以应付1080p高清影像解码能力。

低阶方面AMD将会推出只支持Direct X9的RS740，可以说是RS690C的Hyper-Transport 3.0升级版本，RS790、RX790与RS740将会是向下兼容，以降低主机板厂商的研发成本，提升产品的市场弹性，预计RS740将会在较早的第三季上阵。

而高阶玩家级产品将会在790系列中被更新，芯片组代号为RD790，除了提升至支持Hyper-Transport 3.0版本外，其将会采用全新PCI-Express 2.0技术，芯片组更内建四组PCI-E x8，可达成2组PCI-E x16或是4组PCI-E绘图接口架构，预留给CrossFire技术、GPGPU及Physics等应用。此外，主板厂商更可以采用两颗RD790北桥，组成AMD Quad FX平台，据AMD文件所显示，其将会是真正拥有4组PCI-E x16的极端玩家平台，并不排除未来将会ATI Quad CrossFire技术。

南桥芯片部分，AMD将推出全新SB700产品配合790家族发布，不过，AMD尚未公布详细官方规格，目前我们仅获悉SB700会由上代的4组SATA接口提升至6组，USB接口亦由上代的10组提升至12组，但仍保持拥有1组IDE接口，预计2007年第四季登场。

ATI芯片组改用AMD品牌 新标志、命名法则全曝光：新一代AMD芯片组图标，将使用于BIOS开机尽面、或印于主板包装盒及南北桥表面。

根据AMD芯片组产品最新路线图，AMD在完成并购ATI后，计划把部分ATI芯片组产品改以AMD品牌上市，包括AMD平台所使用的CrossFire芯片组RD580、RD550及RD480，而将来推出的芯片组产品亦不会再采用ATI作为品牌，但图形显示核心部分仍会保持以ATI品牌命名。

据台湾主板厂商表示，ATI芯片组改以AMD品牌挂帅，不单有助提升芯片组的品牌，更是由于大部份消费者均有刻板印象，均认为相同品牌的处理器配搭相同品牌的芯片组，稳定性将会比第三方芯片组更高，同时亦有助消费者忘记旧日ATI芯片组经常出况的不良印象。

此外，所有ATI原有的Inel平台芯片组产品线，包括新一代RD600及RS600及明年第一季推出的RC610，均不会被改用AMD品牌，以免产生尴尬。

全AMD芯片组型号图示，所有型号将会被简化，直接以芯片代号+产品定位作命名

根据AMD最新芯片组命名法则，所有芯片组产品将会以(AMD品牌 + 芯片组代号 + 产品定位)作命名方式，而产品定位将会分为X(Multi GPU)、T(Premium Class IGP)、G(Mainstream Class IGP)及V(Value Class IGP)，因此RD580原本被命名为ATI Xpress 3200，将会被易名为AMD 580X CrossFire Chipset，芯片组图示下方需配搭CrossFire图示。

针对移动平台，AMD将会在芯片代号前加上M字，例如下一代AMD Mobile芯片组RX690M将会被命名为AMD M690 Chipset。如果芯片组是内建图形显示核心，则产品命称后将会加入IGP引擎品牌并保留ATI品牌，例如下一代AMD 桌面IGP芯片组RS690，将会被命名为AMD 690G Chipset with ATI Radeon X1250 Graphics，IGP芯片组的图示下方需要配搭ATI Radeon Graphics图示。

支持CrossFire的芯片组，需在 Chipset型号图标下，加入CrossFire图标

内建IGP绘图引擎的芯片组，需在 Chipset型号图标下，加入ATI Radeon Graphics图标.

全香港首片RS690主板 —— PC Partner 88-JAB1-03-00

PC Partner 88-JAB1-03-00主板，采用MicroATX版型设计

或许不少读者对PC Partner品牌感到陌生，但其实力强劲，不单是AMD显卡认可代工合作伙伴，更为多家国际大厂代工主板产品，致力于显卡、主板及数字电子产品代工业务，为香港本地公司并设厂于国内东莞。

上图为PC Partner推出的AMD 690G主机板型号为88-JAB1-03-00，采用上Micro-ATX设计，主要针对HTPC用户市场。其采用AMD Socket AM2接口，支持Athlon 64 FX、Athlon 64 X2、Athlon 64及Sempron处理器。内存配置方面﹐最高支持双通道DDR2-800，最高支持容量为4GB。

虽然采用了全新RS690 IGP芯片组，但由于AMD并未推出对应的新款南桥芯片，因此将会沿用上代SB600南桥芯片。这款主板拥有4组SATA接口并支持3Gb/s及AHCI模式，保留一组IDE硬盘接口，这对于一般家用消费者来说已十分足够，USB规格拥有10个USB 2.0接口，音效方面则同时内建AC-97 2.3版本或HD Audio音效，而PC Partner 88-JAB1-03-00采用了Realtek ALC882D Codec音效芯片，提供最高7.1声道 32Bit 192kHz音效输出。

由于SB600南桥并未内建网络功能，因此PC Parnter 88-JAB1-03-00采用了Realtek RTL8110S-32 GigAbit Ethernet芯片，提供10/100/1000Mvps网络连接功能，且为满足大部份HTPC用家均会使用Firewire连接CE Product的需要，88-JAB1-03-00亦加入了VIA VT6307 IEEE 1394芯片，提供两组Firewire传输接口。

由于PC Partner 88-JAB1-03-00并非针对高阶玩家市场，因此BIOS内并未提供太多超频设定，处理器和芯片组电压亦只能作小幅度的调整，但内存设定则十分周全。虽然BIOS内拥有调节图形核心频率的相关设定，但却是无效的。据了解，由于RS690与RS485 BIOS亦能共享，因此BIOS内有关图形核心频率设计只对RS485有效，而RS690则只能透过超频软件调节。

RS690采用80nmCMOS制程 联电Fab 12A代工： 拆下北桥芯片后，我们可以看到AMD新一代IGP芯片RS690真身，ATI原本将其命名为ATI Radeon Xpress 1250，但双A合并后则改以AMD品牌挂帅，易名为AMD 690G with ATI Radeon 1250 Graphics。

根据AMD RS690规格白皮书所载，RS690采用全新80nm工艺，由联电UMC Fab 12A代工，使用了低功耗CMOS工艺技术，预设电压为1.2V下，平均及最高功耗分别为8W TDP及13.8W TDP，较对手NVIDIA MCP51及MCP61更低，因此，主板厂商只需采用简单的被动式散热片便足以应付。而为了减低主机板厂商的研发成本和时间，RS690采用465 Pins FCBGA封装，大小为21mm x 21mm，并与上代IGP产品RS485、新一代低阶IGP产品RS690C及不含IGP引擎的RX690针脚兼容，大大提高主板厂商出货的灵活度。

RS690仍采用Hyper-Transport 1.0版本，最高可支持2GT/s传输速率。芯片拥有24个PCI-E Lanes及7个PCI-E Lanes控制器，其中一组PCI-E 4x是用作南北桥传输的A-Link Expres II通讯协议，尚有四组PCI-E x1用作扩充用途，可组成4组PCI-E x1，或2组PCI-E x 2或4组PCI-E x1，可视厂商设计而定。虽然RS690是支持两组PCI-E x8并组合作一组PCI-E x16绘图接口，但却不容许厂商以此提供CrossFire技术。
据了解，RS690采用两组PCI-E x8设计，主要是芯片内建支持TMDS接口，它是Mux’d在其中一组PCI-E x8 Lanes上，如主机板厂商是提供一组D-Sub或TV Out输出，配搭一组DVI或HDMI，则绘图接口为PCI-E x16配置，若厂商需要提供双DVI输出，或是一组DVI配搭一组HDMI，便需要使用上TMDS控制器而被占用上其中一组PCI-E x8，因此PCI-E图形接口亦只能提供PCI-E x8配置。

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绘图核心方面，RS690是ATI第7代IGP绘图引擎，采用上代中阶绘图核心Radeon X700(RV410)作移植，因此在规格上只支持Direct X 9.0及Shader Model 2.0，相比于对手NVIDIA的MCP51、MCP61均支持Direct X9.0c及Shader Model 2.0，显得较为落后。不过，RS690在绘图效能上则拥有绝对优势，全因其拥有4组Pixel Shader流水线、2个Vertex Shader引擎及2个ROP，所有运算单元均比上代RS485及对手的C51、MCP61多出一倍。

ATI设计RS690时，在升级效能和规格均会增加成本下，最终选择了效能，主板厂商对此认为，事实上以IGP绘图引擎运行现有的3D游戏均显得十分吃力，升级至Shader Model 3.0严格来说也只是提供了更漂亮的SlideShow，根本没有实际用途，因此RS690选择提升效能而放弃升级更高规格，绝对合乎市场需求，加上欲支持Vista Premium，并运行Aero Grass 3D GUI，只要求绘图核心支持Direct X9.0及WDDM驱动系统，而系统的内存频宽可达1600MB/s以上，因此升级至Direct X9.0c及Shader Model 3.0对RS690来说并不殷切。

值得注意的是，RS690针对影像处理上作出了大幅强化，尽管Radeon X700绘图核心原先设计并没有支持AVIVO影像处理能力，但ATI额外加入了原用于数字机顶盒及内建于数字电视的通用影像译码引擎，因此新一代RS690绘图核心亦被追加AVIVO技术。

根据AMD RS690规格白皮书指出，RS690支持720P或1080i的高清影像硬件解码能力，包括MPEG 2、MPEG 4、H.264、VC-1及 WMV9等规格，并支持硬件Adaptive De-interlacing Filter功能，进一步提升影像处理质量，不让NVIDIA MCP51、MCP61的PureVideo影像处理技术专美于前。

内建HDMI接口 支持HDCP解码： RS690在显示输出接口规格上亦作出大幅改良，双显示输出引擎、内建TV Encoder、DVI/HDMI输出接口、TMDS，并支持SurroundView功能，令IGP绘图产品可与真正绘图卡的输出接口规格比疑。
无疑地，RS690主要卖点之一是内建了HDMI (Hgih Definition Multimedia Interface )接口，并支持HDCP(High-bandwidth Digital Content Protection)解碼能力。据主机板业者指出， 由于HDMI接口已成为未来电子消费产品的主流，市场预期数字家庭将会是未来PC成长的其中来源之一，因此PC绘图产品内建HDMI接口将会续渐普及，现时市场上并没有其它IGP产品提供HDMI输出，如采用外建HDMI方案则需要购买 HDMI Signal Mixing芯片，成本约需-9美元，因此RS690将会是现时最便宜的HDMI显示输出解决方案。

此外，由于HDTV、Blu-Ray及HD-DVD的影像内容，均会被加HDCP加密，若系统并不支持HDCP解码，其高清视像内容将会被强行降格至540p，因此支持HDCP将会是大势所趋，RS690将是现时唯一支持HDCP的IGP产品，亦是成本最低的HDCP解决方案。

主板上各种外接端口

根据AMD RS690白皮书所载，RS690采用了HDMI 1.2版本规格，并符合EVA-861B影像输出规格，不过RS690只有在DVI模式下才能支持30-bit Dual-Link支持，最高可支持2560 x 1600解象度，但HDMI接口输出却只支持Single-Link输出，可支持480p、720p及1080i模式，而最高解像度的1080p则欠奉，不过以IGP产品来说，RS690已经是绰绰有余。

由于HDMI输出接口已包含音效息讯，以往绘图卡提供HDMI输出，需要在主机板上把音效Codec芯片的讯号用接线传送至绘图卡上作出Signal Mixing，而RS690则可直接把南桥芯片的音效运算结果直接传至北桥芯片，其内建的Codec将作出译码并与影像讯息结合，不需要额外再接线，最高支持48kHz取样、5.1声道音效输出及内建DTS译码，并完全兼容Microsoft HD Audio驱动接口。

此外，RS690的电视输出能力亦大幅被提升，其内建ATI Xilleon TV Encoder及10-Bit DAC with 10-tap filter能力，最高可支持1280 x 720p或1920 x 1080i，但由于RS690的TV仿真讯号是与D-Sub输出共享，因此RS690并无法同时提供TV和D-Sub输出。

而为令TV输出效果更为理想，RS690加入了Adcanced Dowscaling功能，部份电视均有Overscan的情况，影像将2-5%并无法正式显示，而RS690均可以作出Downscales配合，令整个影像均能正常显示于电视画面中。

另一方面，AMD RS690虽然支持SurroundView功能，最高可支持达3个独立的显示卡作多显示输出作业，但笔者虽然在主机板BIOS中找到以上功能，但却无法达成SurroundView功能，及后翻查官方白皮书文件，暂时驱动程序尚未完全开放SurroundView功能，因此用家需要等AMD方面作出驱动程序更新，才能享受SurroundView的强大功能。

不含HDMI版本 690C主攻低阶市场

据主板厂商表示，由于RS690内建HDMI接口及HDCP译码， 因此主板厂商要推出HDMI主板产品，需向Digital Content Protection LLC提供每年10,000美元的版权费，而产品认证费为每件6,000美元，每售出一件HDMI产品需缴交0.15美元，如产品印有HDMI Logo再加付0.05美元，以上金额并未包括HDCP支持。HDCP年费为15,000美元，1,000美金可买10,000个HDCP Key，2,500美金可买100,000个HDCP Key，而5,000美元则可买1,000,000个HDCP Key。

任何厂商未经许可使HDCP Key，除最高可罚款8百万美元外，并将被追溯所有非法使用HDCP Key的产品授权金，成本高昂的RS690再加上权利金后并不利于进军低阶市场，因此AMD将会推出不含HDMI及HDPC的RS690低阶版本，抢攻低阶IGP市场。
低阶版本芯片代号为RS690C，绘图核心规格大致上RS690相同，只是HDMI及HDCP功能被删去，AMD将其命名为AMD 690V with ATI Radeon X1200 Graphics，芯片组价钱约便宜-8美元。此外，RS690亦会针对NB市场推出低功耗版本，包括支持HDMI及HDCP的RS690M及低阶的RS690MC。
最值得注意的是，AMD将会推出拥有Sideport Memory技术的RS690T，内建32Bit内存控制器最高支持128MB内存，可进一步提升IGP运算效能，据了解，RS690T将只会使用于NB平台，因此主板上将会拥有Sideport Memory技术的RS690面市。

RS690G——系统性能测试：测试平台：

AMD Athlon 64 X2 4800+ (2.4GHz/1MB L2 x 2/1GHz HT)
AMD Sempron 3600+ (2GHz/256KB L2 /1GHz)
AData DDR2-800 1GB x 2 (CL 5-5-5-15)
AMD 690G Reference Board(AMD RS690 + SB600)
ECS RS485M-M (AMD RS485 + SB450)
GIGABYTE GA-M61PM-S2 (NVIDIA MCP61P)
Maxtor DiamondMax 10 7,200rpm 160GB

RS690G——系统性能测试

这次测试，我们找来现时市场上最常见的AMD IGP产品作对比，包括ATI Radeon Xpress 1100及NVIDIA GeForce 6150，对战新一代AMD 690G with ATI Radeon 1250 Graphics。根据测试数字所得，是次测试的三款芯片的系统运算效能十分接近。据了解，以往大部份芯片组的效能分野，主要为内存控制器设计优劣影响了整体表现，但AMD K8处理器内建了系统内存控制器，则令芯片组之间的效能分野减少。

南桥表现仍是AMD芯片组的弱项，根据PC Mark 05的整体系统效能及硬盘传输效能测试，AMD SB600及SB450南桥在大部份与硬盘传输有关的测试均有落后NVIDIA MCP61。其次是USB的效能仍未令人满意，在CPU负载及读取速度上均大幅落后NVIDIA MCP61，看来AMD要重夺自家芯片组的领导地位，南桥芯片的效能仍是AMD要面对的最大问题。

影片播放测试

影片播放测试

RS690其中一大卖点，是它加入了AVIVO影像处理技术，能支持最高720p的硬件影像译码能力，明显地它的影像播放所占的处理器资源，相比上代RS485产品大幅降低，并与NVIDIA MCP61的PureVideo技术平分春色。测试结果指出，RS690能在应付只配备Sempron 3600+下所有720p的高清影像，但面对着更高一级的1080p解像则明显力不从心，合符AMD在RS690白皮书中指出，RS690推荐支持720p高清播放的说法。

RS690G——绘图能力测试：根据绘图效能测试，拥有四组Pixel Shader流水线的RS690，在大部份游戏测试中，对比上代AMD RS485及对手NVIDIA MCP61，约有20-40%的效能增长，但面对着大部份3D游戏的挑战，尽管解像度已调至800 x 600，但平均每帧数仍无法达至每秒30帧的水平，因此消费寄望IGP产品能应付市面上大部份3D游戏基本需求，对RS690来说仍是个不可能的任务。

分析测试所得结果，RS690在大部份3D测试运算下，由于没有本地内存的协助，需要透过处理器读取系统内存存取运算所需资料，因此造成效能上的瓶颈，其中以Farcry最为明显，从1024 x 768解像度下调至800 x 600，但每秒平均帧数并未有明显提升。 事实上，RS690虽然采用全新80奈米制程，但核心频率被预设于400MHz的低水平，令人相当意外。透过ATItools可把核心频率稳定超至600MHz水平(610MHz以上会出现花屏)，因此由200MHz开始以每100MHz提升频率至600MHz作测试采样，发现大部份游戏在核心200MHz至400MHz之间，效能提升较为明显，但当进入400MHz以上后，效能提升有放缓迹象，证明绘图效能的主要瓶颈已非绘图核心本身的运算能力。

因此，RS690预设在核心频率400MHz水平，不仅有助良率达至高水平，且功耗及RMA问题亦可保持低水平，绝对是AMD经过长时间测试而得出的结论。

在OpenGL测试方面，由于RS690是基于上代Radeon X700的RV380绘图核心，因此亦承继了OpenGL运算效能不济的劣势，尽管RS690的Pxiel Shader及Vertex Shader运算数目，均比上代RS485及对手NVIDIA MCP61高出一倍，但CineBench 9.5及SpecViewPerf 8.0等测试竟然和RS485不相伯仲，因而以数倍之距遭NVIDIA MCP61击败，因此用家若需要处理简单工业绘图等工作，NVIDIA MCP61绝对比RS690更为优胜。

后记：无庸置疑地， RS690 是现时最强的 AMD IGP 芯片组，虽然其规格仅支持至 Direct X 9.0 及 Shader Model 2.0 ，但明显地是针对 Windows vista Premium 而生的 IGP 解决方案，且内建 HDMI 输出接口及 HDCP 解碼能力，能因应未来 HDTV 、 BluRay 及 HD-DVD 高清影像播放，绝对是现时最具性价比的数字家庭及 HTCP 解决方案。

虽然 RS690 的绘图能尚未能达至 3D 游戏的流畅要求，但在芯片制程不断进步下， PC 业者均预期未来将会出现集成度更高、效能更强的 IGP 绘图产品，加上下一代 AMD Stars 处理器提升至支持 Hyper-Tranport 3.0 版本及支持 DDR2-1066 内存规格，相信可望进一步消弭 AMD IGP 的效能瓶颈。

RS690 带给市场上其它 AMD 平台 IGP 产品供货商极大压力，不只是其优秀的 3D 效能、强大的影像输出规格及专业影像译码能力而已，最重要的是 AMD 在双 A 合并后，正式拥有自家的芯片组；由于大部份消费者均有刻板印象，认为自家的处理器配搭自家芯片组，其效能和兼容性较有保证，因此 AMD 以往为各家芯片组厂商提供自由的芯片组平台竞争环境，终于划下句号，而此举也强烈撼动 NVIDIA 在 AMD 芯片组市场盘踞多时的霸主地位，不过在此之前， AMD 得先解决南桥规格落后、效能不济等严峻问题。

铜箔基板等原物料上涨垫高PCB厂成本，加上供给告急压力浮现，第三季大陆印刷电路板报价已经顺利起涨！自第三季起先由MB供应商率先调高价格，八月中旬后部份业者也陆续跟进调涨NB、通讯、汽车、NB甚至手机板价格，平均涨幅约在一成上下。展望第四季，在旺季带动下PCB需求将更为强劲，届时大陆供不应求问恐恶化，部分产线仍有上涨的空间。据两岸印刷电路板厂指出，严重杀价竞争让PCB板报价跌无可跌，因此近年来为降低成本将低单价产线挪到大陆厂生产，但是今年以来铜箔与铜箔基板过大的涨幅对印刷电路板业者造成相当高的成本压力，如较去年十二月，铜箔上涨四到五成，至于铜箔基板今年二大波涨势价格也垫高一五％到三○％，以所有种类的印刷电路板来说，MB板使用铜箔的数量最多、其次为NB板，因此今年铜箔上涨对MB板与NB板冲击最大。

再者，以今年大陆PCB产业景气来说，在强劲的农历买气与耶诞旺季效益持续蔓延下，首季呈现淡季不淡的市况，产能利用率均达满载，供给告急声浪更是时有耳闻，进入第二季，四月与五月需求仍旧维持在高档，但六月走下坡，到八月才翻扬，所幸八月下旬加温力道强劲，包括健鼎等多数落脚大陆的印刷电路板厂都坦承目前产能很吃紧，此外从订单可见度看来，第四季需求会比现在更好，届时供不应求问题恐将恶化。需求强加上材料涨，MB板率先在今年第三季调涨报价，而依照两岸印刷电路板厂估算，此次整体的平均涨幅高达二位数，其实是历年来罕见，此外业者也透露，虽有部份业者尚未跟进调涨，但基于第四季需求十分强劲，不排除这股涨价的风潮会持续扩大。

2007/01/18日：晶片库存 令下半年销售趋缓

市调机构IC Insights本月发表半导体报告指出，除了个人电脑市场外，晶片库存问题正扩大至其他领域，估计今年下半年开始到二○○七年，晶片销售产值成长幅度将趋缓，不过，由于半导体厂近四、五年来资本支出谨慎，因此整体晶圆代工稼动率不致大幅下滑，但DRAM与快闪记忆体（Flash），则较有可能出稼动率下滑情形。

IC Insights总裁Bill McClean表示，二○○五年第三季全球晶片销售产值成长加快，经过过去四季的高出货成长后，除了个人电脑市场有库存问题外，其他电子产品领域，目前同样也出现晶片库存问题，存货必须花费一段时间去化，因此估计未来一年，晶片销售产值成长将趋缓，估计年成长最高不会超过九．五％的长期年成长率趋势。今年上半年全球晶片销售产值约一○％，其中标准类比晶片与泛用逻辑晶片上半年出货成长幅度，超越了上一波二○○四年晶片销售热潮，McClean指出，晶片库存的问题仍须秏费一段时间去化，但晶圆代工产能则由于全球半导体业者，资本支出水准控制得宜，因此不致于供过于求.另外,在评估了全球资本支出.经济状况.大陆经济表现,以及晶圆代工厂状况后，McClean判断，全球晶片销售产值，将在二○○八年重见较大幅度的成长。

2006/09/06日：鸿海、英特尔MB业务合作更上一层楼？

英特尔（Intel）继日前传出将大幅裁员消息，5日再度传出将分拆自有品牌主机板（MB）业务，交由鸿海（2317）旗下富士康（Foxconn）运作，藉此撙节成本。台MB厂对此表示，英特尔MB OEM代工业务原本就交由鸿海负责，实在没理由放弃自有品牌MB业务，不过，英特尔倒是可能裁撤MB研发团队，将设计研发交由鸿海，落实ODM委外，若是如此，对于鸿海MB业务及与英特尔合作都将更上一层楼。对于MB业务变动相关消息，英特尔台湾分公司5日表示，由于英特尔现正进行营运检视与调整计画，目前无法针对市场传言做进一步评论；鸿海富士康亦对此消息表示不予置评。

　事实上，英特尔将大刀裁员10～20％消息持续延烧，继日前传出将削减行销部门人力，并在马来西亚裁撤1,000～2,000人，5日在大陆地区亦传出英特尔裁员消息，据大陆新浪网引述消息来源指出，英特尔在大陆裁员比例约为10～15％，主要亦集中在行销部门，特别值得注意的是，大陆媒体还点名英特尔将把自有品牌MB业务交予鸿海旗下富士康负责，期望藉此撙节成本。

　台MB业者对此表示，英特尔分拆自有品牌MB业务的可能性其实不大，由于英特尔拥有处理器、晶片组及MB等全线产品，在研发、设计、出货及行销等方面，拥有充分主导权、不受他厂箝制，这亦是英特尔持续主导PC市场关键所在，加上英特尔MB业务获利稳定成长，并非赔钱货，因此，英特尔应不会放弃MB事业。

　MB业者强调，英特尔新旧平台转换顺利与否，其MB事业肩负极大协助任务，况且尽管英特尔从未公布自有品牌MB出货量，但在大量搭售自家处理器与晶片组销售情况下，MB实际出货数字应相当可观，所以没有理由将品牌MB事业切割或卖掉，且若将该事业交由他厂，往后恐怕各家MB厂将不再充份支援英特尔平台化等策略，这岂不是拿石头往自己脚上砸。

　不过，MB业者指出，英特尔倒是可能裁撤掉费用高昂的研发设计团队，将MB公板设计工作交由鸿海旗下富士康，亦即双方合作模式由原本OEM走向ODM贴牌，藉以降低成本，且对于既有MB市场亦不会造成太大影响，因此，英特尔此举并不代表要放弃MB业务。事实上，大陆媒体另引述消息人士的话指出，未来英特尔仍会给予MB部门资金、技术和通路等方面支持，以确保其在MB市场影响力。因此，MB业者认为，外传英特尔分拆自有品牌MB业务，极可能是指设计研发工作转移，改为ODM委外模式，而非真的有分拆业务动作。

　此外，对于英特尔大举削减1～2成人力后续消息方面，据金融时报（FT）报导，英特尔极可能在美国劳工节（每年9月第一个星期一）后，向员工们公布裁员消息，推测是在美国时间5日正式对外宣布。MB业者亦指出，近年来英特尔所积极布局的亚洲地区，在这一波裁员中亦难置身事外，像是7月英特尔将总部设于上海的通路产品事业群（Channel Platform Group；CPG），整并至销售暨行销事业群（Sales and Marketing Group；SMG），由原本5大事业群精简为4大事业群，随后拥有多座封测厂的马来西亚据点，亦传出将裁员10～15％，如今大陆传出英特尔将在当地裁员约10～15％，这些动作皆已引发相关PC业者高度关注。

2006/09/05日：英特尔G965效能不如预期　拖累Conroe销售 赶工出货　驱动程式半年内将不断更新　带动MB销售目标恐落空

处理器龙头英特尔（Intel）于7月27日发布Core 2 Duo处理器之际，同日整合型绘图晶片组（IGP）G965也低调现身，并于8月中下旬才陆续出货，据主机板（MB）业者表示，由于一开始C-1版本的G965晶片组出现缺失，使得出货延宕，虽然目前英特尔已推出14.24、14.25版本驱动程式，但仍尚未能支援大部份功能，且效能竟未能超越945G晶片组，令厂商相当失望。　G965为英特尔提升绘图技术实力的重大分水岭，英特尔对G965寄予厚望，尤在对手超微（AMD）购并绘图晶片大厂ATI之际更显关键；G965采用最新的GMA X3000绘图引擎，其3D规格及影像处理功能均较上一代大幅提升，更是业界首款规格支援Direct X10规格（软体支援）的IGP产品，拥有全新Clear Video影像处理功能，且支援未来H.264影像硬体解码，首要目标进攻低阶绘图晶片及3rd Party IGP产品版图。

　但MB业者却指出，自G965正式登场以来，其绘图驱动程式的进度让MB业者相当担心，目前最新进度是已推出的14.24、14.25版本驱动程式，竟未能完成大部份功能的编写，且连Direct X 9.0c规格中重点的硬体支援Shader Model 3.0也未见踪迹，加上效能及稳定更未及上一代945G晶片组，原本预期可搭配Core 2 Duo（Conroe）一起强打出击，但现在看来，甚至可能会拖累Conroe销售情况。此外，MB业者也表示，G965预计10月才会有Shader Model 3.0支援的驱动程式登场，但效能不可能在短时间内被完全发挥，估计驱动程式会在半年内不停更新，其功能和效能才能成熟稳定，部份同业目前虽已推出G965系列主机板，但用户需要时常更新驱动程式，原本希望可带动主机板销售的希望恐怕落空。英特尔台湾分公司对此则表示，英特尔的G965晶片组在出货给业者前已经过完整的功能测试验证，并无任何问题，且相较于945G效能毫不逊色，而G965产品发展的目标是持续针对整合绘图晶片部份，提供使用者更好的影像表现及新的附加价值功能。

2006/08/31日：英特尔推出高端晶片,目标瞄准超微旺销的领域

美国华尔街日报周二报导，晶片(芯片)制造商英特尔(Intel)正通过引入高端晶片，来消除产品线中的一个弱点，并准备攻占一直为对手超微半导体(AMD)所据守的产品领域。华尔街日报称，英特尔Xeon系列的新款晶片是为服务器(伺服器)系统所设计的，此类系统至少使用四颗晶片，而超微半导体的Opteron微处理器在该市场上一直很畅销。

2006/08/31日：陷杀价漩涡　华硕上半年毛利率跌破10％ 微星获利衰退近56％　精英营收成长约271％　各厂均期待下半年买气

主机板（MB）大厂华硕（2357）、微星（2377）、精英（2331）2006年上半财报出炉，技嘉（2376）则将于31日正式公布，由于首季受到各家杀价清库存、第二季淡季效应发威及关税课征偏高影响，已面临毛利率保卫战，除华硕与鸿海（2317）尚能凭藉经济规模抵御平均售价（ASP）下滑情势，其他各厂获利皆未能有所推升，然随着英特尔（Intel）及超微（AMD）持续降价带动PC买气影响下，MB厂仍认为下半年旺季可期。MB龙头厂华硕2006年上半合并营收达新台币2,148.2亿元，较2005年同期1,699.73亿元，成长26.38％，税前104.42亿元，税后81.94亿元，则较2005年上半89.77亿元，下降8.72％， 每股税后2.7元，毛利率则仅达9.94％，跌破10％大关。

　先前华硕董事长施崇棠即表示，2006年上半在淡季效应及高库存压力下，业绩表现未如预期佳，不过，在CPU双雄大幅调降价格，以及库存逐渐去化情况下，下半年PC市场买气可望全面引爆，华硕亦将全力冲刺下半年业绩。而在华硕、技嘉日前宣布合资成立新公司后，大举扩增通路实力后，预估将停止MB产业杀价浪潮，各厂毛利率可望有所回升，不过，接下来鸿海如何反击华硕、技嘉联盟，微星、精英与二线MB厂如何守住既定版图不被抢食，令外界相当关注。微星上半年营收为337.23亿元，年减率4.11％，税后2.11亿元，较2005年同期4.78亿，衰退55.86％，每股税后则为0.24元，表现也较2005年上半0.54元来得不理想，而展望下半年，微星认为由于CPU双雄降价带动市场买气，后续出货前景相当乐观，加上消费性电子（CE）、笔记型电脑（NB）产品线自第二季已开始转亏为盈，微星接下来表现将渐入佳境。精英则因合并大同桌上型电脑（DT）部门效应发酵，上半年合并营收达409.65亿元，税后2.76亿元。精英表示，由于合并大同DT部门，加上主机板出货畅旺，营收较2005年同期大幅成长，整体获利表现亦有所提升，精英上半年营收为344.9亿元，较2005年同期成长约271％，税前3.57亿元，税后2.76亿元，每股税后为0.27元。

2006/08/31日：华硕上半年赚2.35元 宏碁3.09元 外资各有所好

华硕 (2357-TW下单)与宏碁 (2353-TW)今(2006)年上半年财报揭晓，华硕上半年税后纯益为 71.17亿元，每股税后盈余2.35元；宏碁上半年税后纯益 71.03亿元，每股税后盈余为3.09元。外资法人认为，华硕表现符合预期，宏碁则获美林调升为“买进”评等，激励昨(30)日股价高挂涨停.华硕上半年税后纯益仍较去年同期 87.49亿元减少 18.6% ，华硕财务长张伟明表示，上半年华硕的合并毛利率为9.9%，较去年同期的 11.4%略降，主要受到主机板及NB两大产品在市场价格上的竞争所致.张伟明指出，华硕明年起，与技嘉在主机板事业正式结盟量产以后，对主机板市场的价格将有主导性的作用，同时透过市场机制的调节，将能够引导价格回归正常化，让主机板的毛利有机会提升。

高盛证券认为，华硕毛利率在第 2季触底后，第 3 季起在市场需求回温的情况下将可望提升。投信法人则表示，电子五哥当中，华硕与鸿海同样在并购方面，未来均有获利题材，发挥与想像的空间较大，其他则必须留意转投资可能产生获利不稳的情况。而在宏碁揭露半年报前一天就率先表态力挺的美林证券，成功拉抬了昨日宏碁股价的声势，送给了宏碁一份“久违的涨停板”贺礼；尽管宏碁第 2季营业净利仅 15.16 亿元，略低于去年同期，不过整体而言，上半年合并营收仍达到 1558.51亿元的水准，年增率为 18.6% ，营业净利为34.4亿元。宏碁财务部副理张家福表示，第 2季营收及营业净利表现不如去年同期，主要原因在于市场价格竞争与NB 景气不振所致；不过宏碁第 2季的税后纯益则为 30.81 亿元，仍较去年同期成长约36%。

张家福说，宏碁预估今年合并营收目标为4000亿元，税后净利的目标则为 100亿元，以上半年财报表现来看，分别已达成 39%与71%。值得注意的是，中国联想电脑董事长杨元庆今日出席一场位在台北的演说时，透露这次来台将至少有50亿美元的订单，其中NB代工的部分“奖落谁家”，值得关注。杨元庆同时也“暗示”全球NB市占率目前排行第 4 的宏碁，不排除双方未来进一步合作的可能。杨元庆表示，双方可以在欧美市场携手合作，打下一片将江山，让西方人熟悉这两个亚洲的华人品牌，届时要再分输赢、较高下也不迟。不过据了解，以目前宏碁在欧洲市占率稳居第 1，并打算利用联想全球各地市占率节节败退之际，一举挤下联想，成为全球NB第 3大品牌的目标来看，杨元庆这一个巴掌能不能拍得响，现阶段恐怕还有点难度。在法人动向方面，华硕、宏碁更是分居昨(30)日外资买超排行榜的第2、3名，各买进1.64万及1.58万张，有效激励NB族群买气；投信也敲进宏碁2055张，使宏碁以47.5元涨停价作收。

2006/08/29日:DRAM、NAND Flash齐叫好　模组厂今年倒吃甘蔗 DDRII供货持续吃紧　苹果、Sony将推高容量新品 NAND Flash不再跛脚

这一波DRAM价格不断攀升，尤其是DDRII供货吃紧，使得上半年饱受NAND型快闪记忆体（Flash）跌价所苦的模组厂，下半年终于是拨云见日，随着Vista作业系统上市，DDRII缺货的行情还会再蔓延一阵子，加上NAND型Flash进入消费性电子旺季，苹果（Apple）、Sony等国际大厂陆续推出高容量的新产品，NAND型Flash 2006年的行情也可望倒吃甘蔗，模组厂下半年营运可望呈现DRAM和NAND型Flash行情双好的局面。对于模组厂而言，DRAM模组和NAND型Flash产品就像是支撑营运的2只脚，2005年是NAND型Flash大好，2006年是DRAM看俏，2者轮流表现，然随着下半年旺季效应展现，支撑模组厂营运的这2只脚，有机会同时看好。

　原本需求仅止于合约市场的DDRII，在终端组装市场上乏人问津，然随着超微（AMD）也推出支援DDRII的晶片组，组装零售市场买气大幅增温，加上英特尔（Intel）和超微大幅调降处理器（CPU）价格，使得终端零售市场的买气不断增加，持续推升报价，尤其目前已跃升为主流规格的DDRII 667，近期更是严重缺货，各模组厂开始各凭本事紧急调货。此外，微软（Microsoft）新款作业系统Vista的问世，也将推升个人电脑（PC）中的DRAM模组容量提升至1G，因此，整个市场的DDRII行情也在众人的期待下，持续发烧，记忆体模组厂下半年营运也逐渐在DRAM带动下，走向欣欣向荣。

　2006年上半模组厂感受最深的，应当是NAND型Flash价格的波动，原本2005年身价火红的NAND型Flash产品，经历第一季的价格重挫，大家均是受伤颇深，第二季虽然价格回稳，且即使是进入第三季消费性电子产业的传统旺季，NAND型Flash行情却也始终无法回到2005年高峰时的水准。随着时序进入9月，苹果等国际大厂将陆续推出高容量的新款iPod，预计对于消化上游NAND型Flash货源将渐渐出现成效，上半年跛脚演出的NAND型Flash行情，下半年也可望稳住阵脚。

台众主板

台众主板生产厂家简介：成产于1990年，龙头产品为电脑主机板，以美国为开发基地，以台湾为生产基地，创造了东方和西方的典范结合。在产品开发方面，台众主板厂家有着自己独特的见解。他擅长捕捉市场的细微变化，从而设计出了风格、功能完善的系列主机板，目前他在美国、比利时、荷兰、新加坡、意大利、中东、台湾、中国和香港等地己成立了子公司。

主板是电脑最基本的构件。所有的重要的子系统都要在它上面运行，所以，在您选购主板之前，首先要考虑的问题是：您要用哪一型号的CPU和芯片；其次就是生产商。毫无疑问，台众主板是您最好的选择。它拥有强大的在线服务，请您随时随地都可以从网络上下载自己需要的最新BIOS、驱动程序和其它信息。

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台众主板的可靠性在于它有三年的全球范围的保固服务。但保固服务的长短不是最重要的，重要的是当您遇到问题时，它以24小时的在线支持，让您随时随地都会昨到自己所需要的服务。

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845X主板主要功能参照表